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氮化钽 Tantalum nitride(TaN)
产品名称:氮化钽(TaN) 规格:0.8-10um(D50)   形貌:不规则 颜色:黑灰色  特点:高硬度、‌耐磨、‌化学惰性、‌热稳定性以及低的电阻温度系数 用途:耐磨涂层、‌薄膜电阻以及集成电路中的扩散势垒
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产品详情
氮化钽 Tantalum nitride(TaN)

TaN

产品名称:氮化钽(TaN)

规格:0.8-10um(D50)  

形貌:不规则

颜色:黑灰色 

特点:高硬度、‌耐磨、‌化学惰性、‌热稳定性以及低的电阻温度系数

用途:耐磨涂层、‌薄膜电阻以及集成电路中的扩散势垒

氮化钽价格

氮化钽生产厂家

氮化钽应用领域

氮化钽熔点

氮化钽密度

氮化钽工艺

氮化钽

中文名:氮化钽

英文名:tantalum nitride

CAS号:12033-62-4

密度:13.4 g/cm3

晶型:黑色六方结晶

熔点:3090°C

化学式:TaN

电阻率:128μΩ· cm

热导率:9.54W/(m·K)

分子量:194.95500

质量:194.95100

显微硬度:1100kg/m2

热导率:9.54W/(m· K)

晶格常数:a=0.4336nm,c=0.4150nm

水溶性:不溶于水、酸,微溶于王水,溶于氢氧化钾并分解释放出氨,加热至2000℃即释放出氮气。

制备方法

1.将金属钽粉用氮气或氨气在1100℃左右直接氮化制得。

2.以金属钽和氮气为原料制备氮化钽,反应式如下:2Ta+N2=2TaN

将金属钽粉用氮气或氨气在1100℃左右直接氮化制得。

作用/用途

1、用来制造片状电阻的材料,氮化钽电阻则可抵抗水汽的侵蚀。在制造集成电路的过程中,这些膜沉积在硅晶片的顶部,以形成薄膜表面贴装电阻。用来制造片状电阻的材料,氮化钽电阻则可抵抗水汽的侵蚀。氮化钽材料被用于制作芯片导线的保护层。

2、用作超硬质材料添加剂,可制备纯的五氯化钽:用于喷涂,增加变压器、集成线路、二极管的电稳定性。

存储方法:本品应密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜长久暴露于空气中,防受潮发生团聚,影响分散性能和使用效果,另应避免重压,勿与氧化剂接触,按照普通货物运输。

氮化钽生产厂家

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